主要用于晶圆测试时实现测试机与被测裸片的电气联接,通过传输信号对芯片参数进行测试。

对封装后的芯片颗粒进行高低温与大电流环境下的老化测试,在测试中对颗粒内部缺陷进行修复。融合高低温、老化冲击、功能测试等各项测试工艺,并对检测出的不良进行软件算法修复,可以取代多道化统的品圆及封装老化测试流程,实现高吞吐容量的电学性能与可靠性验证要求。

对封装后的芯片颗粒进行实际应用条件下的功能指标测试,对芯片施加输入信号、采集输出信号,并判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性,通过通信接 口将测试结果传送给分选机,分选机据此对被测试芯片进行标记、分选等。

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