DRAM 老化修复设备
功能介绍
对封装后的芯片颗粒进行高低温与大电流环境下的老化测试,在测试中对颗粒内部缺陷进行修复。融合高低温、老化冲击、功能测试等各项测试工艺,并对检测出的不良进行软件算法修复,可以取代多道化统的品圆及封装老化测试流程,实现高吞吐容量的电学性能与可靠性验证要求。
产品介绍
  • 地址:深圳市龙华区龙华街道清宁路富安娜工业园D栋1楼

    Email:jzd@seichitech.com

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